第一章 中國(guó)ai電子信息行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 行業(yè)界定與范疇

一、ai電子信息定義與內(nèi)涵

二、核心技術(shù)組成（ai芯片/算法/數(shù)據(jù)平臺(tái)）

三、與傳統(tǒng)電子信息區(qū)別特征

第二節(jié) 發(fā)展必要性分析

一、國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略需求

二、全球科技競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)

三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)核心驅(qū)動(dòng)力

第三節(jié) 研究方法論

一、數(shù)據(jù)采集矩陣（政府/企業(yè)/學(xué)術(shù)）

二、分析模型（波特五力/pestel）

三、預(yù)測(cè)方法（時(shí)間序列/機(jī)器學(xué)習(xí)）

第二章 全球ai電子信息產(chǎn)業(yè)格局

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模與分布

一、2025年全球市場(chǎng)規(guī)模

二、區(qū)域三極格局（北美/亞太/歐洲）

三、中美技術(shù)路線(xiàn)對(duì)比

第二節(jié) 技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)

一、大模型向邊緣端遷移

二、存算一體芯片突破

三、6g通信與ai融合

第三節(jié) 典型國(guó)家案例

一、美國(guó)darpa電子復(fù)興計(jì)劃

二、歐盟《芯片法案》實(shí)施進(jìn)展

三、日韓ai半導(dǎo)體聯(lián)盟動(dòng)態(tài)

第三章 中國(guó)ai電子信息政策環(huán)境

第一節(jié) 國(guó)家頂層設(shè)計(jì)

一、"十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)劃落地評(píng)估

二、"十五五"前瞻性政策信號(hào)

三、新質(zhì)生產(chǎn)力培育專(zhuān)項(xiàng)

第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域政策

一、長(zhǎng)三角ai產(chǎn)業(yè)集群政策

二、粵港澳大灣區(qū)集成電路扶持

三、京津冀算力協(xié)同方案

第三節(jié) 標(biāo)準(zhǔn)與監(jiān)管

一、ai算法備案制度實(shí)施影響

二、數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)新規(guī)

三、電子信息技術(shù)倫理委員會(huì)成立

第四章 核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) ai芯片技術(shù)

一、云端訓(xùn)練芯片

二、終端推理芯片

三、新型架構(gòu)芯片

第二節(jié) 基礎(chǔ)軟件生態(tài)

一、深度學(xué)習(xí)框架?chē)?guó)產(chǎn)化率

二、ai編譯器技術(shù)突破

三、異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)發(fā)展

第三節(jié) 關(guān)鍵技術(shù)瓶頸

一、euv光刻機(jī)依賴(lài)度

二、高帶寬存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

三、eda工具鏈完整度

第五章 產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

第一節(jié) 上游供應(yīng)體系

一、半導(dǎo)體材料（硅片/光刻膠/靶材）

二、設(shè)備制造（刻蝕/薄膜/檢測(cè)）

三、ip核與設(shè)計(jì)服務(wù)

第二節(jié) 中游制造環(huán)節(jié)

一、晶圓代工格局

二、封裝測(cè)試新技術(shù)

三、idm模式復(fù)興現(xiàn)象

第三節(jié) 下游應(yīng)用領(lǐng)域

一、智能終端（手機(jī)/pc/xr設(shè)備）

二、汽車(chē)電子（自動(dòng)駕駛芯片滲透率）

三、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)）

第六章 市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 供給端特征

一、產(chǎn)能擴(kuò)張地圖

二、本土企業(yè)全球份額

三、供應(yīng)鏈安全庫(kù)存指數(shù)

第二節(jié) 需求端變化

一、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求

二、消費(fèi)電子ai功能滲透率

三、新興場(chǎng)景（元宇宙/aigc）拉動(dòng)效應(yīng)

第三節(jié) 進(jìn)出口貿(mào)易

一、芯片進(jìn)口替代率

二、技術(shù)出口管制清單影響

三、一帶一路市場(chǎng)拓展

第七章 智能終端應(yīng)用

第一節(jié) 智能手機(jī)

一、端側(cè)大模型部署現(xiàn)狀

二、ai攝影算法迭代

三、語(yǔ)音交互新范式

第二節(jié) 個(gè)人計(jì)算機(jī)

一、ai pc滲透曲線(xiàn)

二、神經(jīng)處理單元（npu）標(biāo)準(zhǔn)

三、混合架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備

一、ar眼鏡slam算法突破

二、vr眼球追蹤延遲

三、腦機(jī)接口消費(fèi)級(jí)應(yīng)用

第八章 汽車(chē)電子應(yīng)用

第一節(jié) 自動(dòng)駕駛芯片

一、算力軍備競(jìng)賽

二、功能安全認(rèn)證進(jìn)展

三、艙駕一體化方案

第二節(jié) 車(chē)規(guī)級(jí)ai軟件

一、感知算法量產(chǎn)成熟度

二、預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)

三、v2x通信協(xié)議演進(jìn)

第三節(jié) 供應(yīng)鏈重塑

一、車(chē)企自研芯片潮

二、 tier1供應(yīng)商轉(zhuǎn)型

三、測(cè)試認(rèn)證體系完善

第九章 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

第一節(jié) 智能制造

一、ai質(zhì)檢準(zhǔn)確率

二、數(shù)字孿生工廠(chǎng)案例

三、預(yù)測(cè)性維護(hù)經(jīng)濟(jì)效益

第二節(jié) 能源管理

一、電力設(shè)備故障預(yù)測(cè)

二、光伏電站智能運(yùn)維

三、碳足跡實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)

第三節(jié) 供應(yīng)鏈優(yōu)化

一、庫(kù)存周轉(zhuǎn)ai預(yù)測(cè)模型

二、物流路徑動(dòng)態(tài)規(guī)劃

三、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警系統(tǒng)

第十章 新一代通信技術(shù)融合

第一節(jié) 6g與ai協(xié)同

一、太赫茲通信智能波束成形

二、網(wǎng)絡(luò)切片資源分配

三、空天地一體化管理

第二節(jié) 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)

一、低軌星座自主運(yùn)維

二、星上ai處理能力

三、應(yīng)急通信增強(qiáng)

第三節(jié) 量子通信

一、qkd與經(jīng)典網(wǎng)絡(luò)融合

二、后量子密碼學(xué)進(jìn)展

三、量子機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)

第十一章 云計(jì)算與邊緣計(jì)算

第一節(jié) 云端ai服務(wù)

一、大模型訓(xùn)練成本曲線(xiàn)

二、mlops平臺(tái)成熟度

三、異構(gòu)計(jì)算資源池化

第二節(jié) 邊緣智能

一、邊緣節(jié)點(diǎn)部署密度

二、輕量化模型蒸餾技術(shù)

三、邊云協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)

第三節(jié) 新型基礎(chǔ)設(shè)施

一、智算中心建設(shè)規(guī)劃

二、東數(shù)西算工程進(jìn)展

三、綠色數(shù)據(jù)中心指標(biāo)

第十二章 安全與隱私保護(hù)

第一節(jié) 硬件安全

一、puf技術(shù)應(yīng)用

二、可信執(zhí)行環(huán)境

三、側(cè)信道防護(hù)

第二節(jié) 數(shù)據(jù)安全

一、聯(lián)邦學(xué)習(xí)落地案例

二、差分隱私實(shí)施效果

三、數(shù)據(jù)脫敏工具鏈

第三節(jié) 算法安全

一、對(duì)抗樣本防御

二、模型逆向防護(hù)

三、ai倫理審查

第十三章 商業(yè)模式創(chuàng)新

第一節(jié) 技術(shù)服務(wù)模式

一、aiaas平臺(tái)營(yíng)收結(jié)構(gòu)

二、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)費(fèi)率

三、知識(shí)付費(fèi)新形態(tài)

第二節(jié) 數(shù)據(jù)價(jià)值變現(xiàn)

一、數(shù)據(jù)信托試點(diǎn)

二、模型微調(diào)市場(chǎng)

三、合成數(shù)據(jù)交易

第三節(jié) 生態(tài)共建模式

一、開(kāi)源芯片計(jì)劃

二、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟運(yùn)作

三、開(kāi)發(fā)者社區(qū)培育

第十四章 投融資分析

第一節(jié) 投資熱點(diǎn)

一、第三代半導(dǎo)體

二、存算一體芯片

三、光子計(jì)算

第二節(jié) 資本動(dòng)態(tài)

一、2025年ipo案例

二、并購(gòu)重組特征

三、國(guó)資引導(dǎo)基金

第三節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

一、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

二、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)

三、估值泡沫指數(shù)

第十五章 區(qū)域發(fā)展格局

第一節(jié) 長(zhǎng)三角

一、上海張江"東方芯港"

二、蘇州mems產(chǎn)業(yè)集群

三、合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)基地

第二節(jié) 粵港澳

一、深圳aiot創(chuàng)新帶

二、廣州智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)

三、橫琴半導(dǎo)體政策

第三節(jié) 京津冀

一、北京ai算力樞紐

二、天津idm項(xiàng)目

三、雄安數(shù)字城市建設(shè)

第十六章 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作

第一節(jié) 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

一、專(zhuān)利布局對(duì)比

二、人才流動(dòng)趨勢(shì)

三、標(biāo)準(zhǔn)制定話(huà)語(yǔ)權(quán)

第二節(jié) 供應(yīng)鏈重構(gòu)

一、友岸外包策略

二、本土化生產(chǎn)比例

三、關(guān)鍵設(shè)備替代

第三節(jié) 合作機(jī)遇

一、rcep技術(shù)轉(zhuǎn)移

二、中歐數(shù)字伙伴

三、金磚國(guó)家創(chuàng)新鏈

第十七章 人才戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 需求特征

一、復(fù)合型人才缺口

二、薪資水平梯度

三、崗位能力矩陣

第二節(jié) 培養(yǎng)體系

一、示范性微電子學(xué)院

二、產(chǎn)教融合基地

三、高端人才計(jì)劃

第三節(jié) 引進(jìn)策略

一、海外專(zhuān)家引進(jìn)

二、留學(xué)生回流

三、柔性用人機(jī)制

第十八章 未來(lái)技術(shù)展望

第一節(jié) 前沿方向

一、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算

二、光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

三、生物電子融合

第二節(jié) 應(yīng)用場(chǎng)景

一、數(shù)字孿生城市

二、具身智能系統(tǒng)

三、科學(xué)發(fā)現(xiàn)ai

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)變革

一、設(shè)計(jì)范式遷移

二、制造工藝極限

三、商業(yè)模式重構(gòu)

第十九章 重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 本土領(lǐng)軍企業(yè)

一、華為昇騰生態(tài)

二、寒武紀(jì)思元系列

三、地平線(xiàn)征程芯片

第二節(jié) 國(guó)際巨頭布局

一、英偉達(dá)中國(guó)特供版

二、英特爾代工服務(wù)

三、三星hbm3量產(chǎn)

第三節(jié) 新興創(chuàng)新主體

一、壁仞科技發(fā)展

二、摩爾線(xiàn)程進(jìn)展

三、黑芝麻智能

第二十章 發(fā)展建議

第一節(jié) 企業(yè)戰(zhàn)略

一、技術(shù)路線(xiàn)選擇

二、供應(yīng)鏈韌性

三、專(zhuān)利布局策略

第二節(jié) 政策建議

一、重大專(zhuān)項(xiàng)設(shè)置

二、區(qū)域協(xié)同機(jī)制

三、國(guó)際規(guī)則參與

第三節(jié) 研究展望

一、跨學(xué)科融合

二、倫理治理

三、可持續(xù)發(fā)展

圖表目錄

圖表：ai電子信息產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖（2025版）

圖表：全球主要國(guó)家ai電子產(chǎn)業(yè)政策對(duì)比

圖表：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策演進(jìn)路線(xiàn)

圖表：ai芯片算力成本下降曲線(xiàn)（2020-2030）

圖表：國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能規(guī)劃（2025-2030）

圖表：ai功能在消費(fèi)電子滲透率預(yù)測(cè)

圖表：端側(cè)大模型技術(shù)棧構(gòu)成

圖表：主流自動(dòng)駕駛芯片參數(shù)對(duì)比

圖表：6g與ai融合應(yīng)用場(chǎng)景

圖表：東西部算力樞紐資源配置

圖表：ai芯片安全威脅模型

圖表：aiaas平臺(tái)商業(yè)模式對(duì)比

圖表：2021-2025年ai芯片融資事件

圖表：三大經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同指數(shù)

圖表：關(guān)鍵技術(shù)國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)度表

圖表：ai電子人才供需缺口預(yù)測(cè)

圖表：神經(jīng)形態(tài)芯片發(fā)展路線(xiàn)

圖表：本土ai芯片企業(yè)技術(shù)參數(shù)

圖表：產(chǎn)業(yè)政策工具箱模型