2023年中國模擬IC圖案晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

• 馮少杰 2024年4月30日 來源：中研網 1172 76
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一、中國模擬IC圖案晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國模擬IC圖案晶圓市場確實呈現(xiàn)出積極的發(fā)展趨勢和穩(wěn)步增長的市場規(guī)模。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，這一市場的增長主要得益于大量的市場需求和有利的行業(yè)政策。

據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》分析，首先，模擬IC圖案晶圓具有較長的生命周期和廣泛的應用場景，這使得其在不同行業(yè)和領域都有廣泛的需求。隨著通信、汽車電子、工業(yè)、消費電子、安防監(jiān)控、計算機、醫(yī)療器械等產業(yè)的快速發(fā)展，對模擬芯片的市場需求不斷增長，從而推動了模擬IC圖案晶圓市場的發(fā)展。

其次，國家政策的支持和行業(yè)利好的推動也是模擬IC圖案晶圓市場增長的重要因素。近年來，國家出臺了一系列政策來支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，包括資金扶持、稅收優(yōu)惠等，這些政策為模擬IC圖案晶圓市場的發(fā)展提供了有力保障。

圖表：2018—2023年中國模擬IC圖案晶圓市場規(guī)模

從市場規(guī)模來看，中國模擬IC圖案晶圓市場的規(guī)模由2018年的人民幣122億元增至2022年的人民幣213億元，年復合增長率較高。根據(jù)弗若斯特沙利文的預測，這一市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，預計將于2023年達到人民幣256億元。

二、中國模擬IC圖案晶圓行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

在當前的半導體行業(yè)中，仿真IC圖案晶圓設計公司的獨立研發(fā)能力正成為其競爭力的關鍵。隨著技術的不斷升級和市場需求的變化，擁有內部EDA軟件和IP庫的仿真IC圖案晶圓設計公司能夠迅速提高設計效率，降低產品開發(fā)周期和成本，從而在競爭中脫穎而出。

值得注意的是，仿真IC圖案晶圓的應用場景正在發(fā)生轉變。從傳統(tǒng)的消費電子領域逐漸轉向工業(yè)和汽車等高性能領域，這一轉變不僅帶來了技術要求的提升，也為工業(yè)級仿真IC圖案晶圓市場帶來了毛利率增長的機會。預計在未來，工業(yè)級產品將在仿真IC圖案晶圓市場中占據(jù)越來越大的比例。

同時，多樣化的新場景不斷涌現(xiàn)，使得場景需求的差異化和個性化日益凸顯。標準化圖案晶圓在滿足特定需求方面存在限制，因此，越來越多的制造商開始采購定制化圖案晶圓來實現(xiàn)差異化。這一趨勢為仿真IC圖案晶圓設計公司提供了更多的市場機會。

模擬IC作為半導體行業(yè)的一個重要分支，具有品類多、空間大、下游廣泛波動性小、競爭格局穩(wěn)定、集中度不高和產品生命周期長等特點。這使得模擬IC兼具較好的進攻性和防守性，成為半導體行業(yè)的黃金賽道。盡管目前國內市場仍由海外龍頭占據(jù)主導地位，但受益于缺芯與國產替代的機遇，國內廠商已經在部分中低端消費級市場取得了突破，擁有廣闊的進口替代空間。

更多IC行業(yè)深度分析，請點擊查看中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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